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发布时间:2020/3/25 9:39:00 访问次数:85发布企业:宇航军工集团-亚太区办事处

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arm的设计服务主管Tran Nguyen说:“arm依赖于Xilinx器件作为验证新一代处理器IP和SOC技术的过程。新的vu19p将支持arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计、开发和验证我们较雄心勃勃的技术路线图。”。

摩尔定律在大中华区正在放缓,那里的创新正在高速增长。在Victor Peng看来,几何倍数的大爆炸,从末端到边缘到云的人工智能应用,以及后摩尔定律计算,这些都不能被单一的架构所满足,这将是影响沉默和世界未来的三大趋势。原有的芯片解决方案已经不能满足公司的需求,迫切需要开发新产品、新技术和新业务模式。数据的爆炸式增长对计算速度提出了越来越高的要求。


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该系列提供了当前部署主流 FPGA 两倍的计算密度,同时还面向持续扩展的多元化且不断演进的云工作负载及网络工作负载,提供了灵活应变的能力。作为Versal ACAP 的最新产品系列, Versal Premium 系列可提供比当前FPGA高达三倍的吞吐量,且内置以太网、Interlaken 和加密引擎以打造快速、安全的网络。全新Versal Premium 采用台积电( TSMC ) 7nm 工艺打造而成,融软件可编程能力与动态可配置硬件加速、预制连接和安全功能为一体,为加快产品上市进程提供了强大引擎。Versal 是业界首款自适应计算加速平台( ACAP ),是一个功能远超常规芯片架构的革命性全新异构计算器件类别。

Versal Premium 系列将于 2021 年上半年开始为早期用户提供样品。目前已提供文档,客户可立即使用 Versal Prime 评估套件开始原型设计。Versal Prime 器件与 Versal Premium 器件拥有众多相同的架构模块,支持引脚迁移至 Versal Premium。

本文对Xilinx 7系列的Multiboot做一些简单介绍。为了便于描述,Multiboot中的两个镜像分别成为G镜像(Golden)和M镜像(Multiboot)。 Multiboot直接操作的是两个镜像,但实际上可以用于多个镜像。Xilinx的双镜像方案成为Multiboot。

Copyright 2020 年赛灵思公司版权所有。Xilinx、赛灵思标识及本文提到的其它指定品牌均为赛灵思在美国及其它国家的商标。PCI、PCIe 和 PCI Express 均为 PCI-SIG商标并已获许可使用。所有其他商标均为各自所有者财产。


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对于全球市场分布的FPGA,按地区划分,目前较大的是亚太地区,占39.15?北美占33.94?欧洲占19.42?r到2025年,亚太地区将继续增加到43.94?主要是因为下游应用市场的下游增长主要集中在亚太地区。到2018年,全球FPGA市场规模逐步增加至63.35亿美元。2013年,全球FPGA市场规模为45.63亿美元。随着目前5G时代的进展和人工智能发展的速度,MRFR预测到2025年FPGA预计将达到约125.21亿美元。5G将带来1.5倍的基站数量,2倍的硅片内容和1.3倍的市场份额,预计Xilinx有线和无线业务集团的收入将增加到4G时代的3到4倍。

在硬件方面,此前非常“硬核”的FPGA逐渐变软,自7nm架构及全新Versal自适应计算架构(ACAP)产品宣布研发后,2019年产品多数已实现自适应。另外,自适应加速卡也是“自适应”硬件阵容的重头戏。

7 系列 FPGA & Zynq-7000 SoC,7 系列器件是独有的采用高性能低功耗工艺 (28HPL) 生产的 28 纳米 FPGA 及 SoC,与前代产品系列相比,总体功耗锐降 50%,与同类竞争 28 纳米解决方案相比,可提供优异的性能功耗比。架构与模块级创新包括: 静态节电功能的部分重配置 多模式 I/O 控制 智能时钟门控技术 电源分级和电压缩放。

通过实例具体来讲,生命科学公司lllumina在基因组分析应用上提速了90倍,而Aupera公司则在每瓦性能成本上提升了33倍。在XDF2019数据中心小组采访中,Xilinx执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje对记者解释表示,在计算方面,一直以来都是FPGA的强项,CPU+Xilinx FPGA以及未来即将推出的Versal ACAP(自适应计算加速平台)的加速(部分产品已实现Versal),将实现巨大的速度提升。

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随着越来越多的应用趋向于同时具有高速处理和柔性系统,为了弥补仅使用FPGA的缺点,FPGA厂商开始引入集成CPU\/GPU\/RF\/FPGA的异构SoC集成方案。此外,FPGA的效率和功耗也低于ASIC。虽然FPGA有许多优点,但不可否认的是,它的基本单元的计算能力是有限的。为了实现可重构的特性,FPGA中有大量的非常细粒度的基本单元,但是每个单元的计算能力(主要依靠LUT查找表)远低于CPU和GPU中的ALU模块。

预计将于 2020 年第三季度开始批量供货。目前,Alveo U25 SmartNIC 平台正为早期试用客户提供样品。



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