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发布时间:2020/3/24 10:23:00 访问次数:78发布企业:宇航军工集团-亚太区办事处

美信国内分销商_购买xilinx开发版分销商导读

依托于赛灵思业界领先的 FPGA 技术,Alveo U25 SmartNIC 平台相比基于 SoC 的 NIC,可以提供更高的吞吐量和更强大的灵活应变引擎,支持云架构师快速为多种类型的功能与应用提速。U25 SmartNIC 平台支持“bump-in-the-wire (线缆内的块)”式无缝嵌入网络、存储和计算卸载及加速功能,可以避免不必要的数据传输和 CPU 处理,从而最大限度提高效率。

经过一年半的发展,赛灵思凭借独特的性能和灵活性和适应性,不断拓展市场,主要趋势数据中心应用,人工智能,5G等多个行业,它正日益发挥着重要的领导作用。在2018年初,赛灵思宣布推出该公司的三大战略,即数据中心的优先级,以加快重点市场的发展,并推动计算的灵活性和弹性。


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本文对Xilinx 7系列的Multiboot做一些简单介绍。为了便于描述,Multiboot中的两个镜像分别成为G镜像(Golden)和M镜像(Multiboot)。 Multiboot直接操作的是两个镜像,但实际上可以用于多个镜像。Xilinx的双镜像方案成为Multiboot。

Copyright 2020 年赛灵思公司版权所有。Xilinx、赛灵思标识及本文提到的其它指定品牌均为赛灵思在美国及其它国家的商标。PCI、PCIe 和 PCI Express 均为 PCI-SIG商标并已获许可使用。所有其他商标均为各自所有者财产。

随着这些新产品加入Zynq UltraScale+产品系列,赛灵思可以提供无与伦比的处理灵活性和可扩展性,以满足当今快速变化的需求。赛灵思公司负责市场营销的高级副总裁Emre Onder说:“赛灵思汽车公司推出的两款新器件将进一步加强我们经过市场测试的产品线。无论客户正在开发L1系统还是L4系统,我们都可以为他们的需求提供正确的解决方案。为了响应客户的要求,我们丰富了XA产品系列,以满足当今ADAS和自动驾驶仪系统的复杂需求。”。

从基因组学、数据分析和视频转码,到针对语音和图像识别的 AI 推断,Versal Premium 提供了高度集成的云就绪平台,为多元化的工作负载提供突破性能。与此同时,还支持以嵌入式方式将预制连接与硬核集成到现有云基础设施中。将超过 120 TB/s 的片上存储器带宽与可定制存储器层级相结合,能够减少数据移动从而消除相应的关键瓶颈。Versal Premium 系列旨在帮助超大规模数据中心用户为多元化的数据中心工作负载实现最高加速水平。


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通过实例具体来讲,生命科学公司lllumina在基因组分析应用上提速了90倍,而Aupera公司则在每瓦性能成本上提升了33倍。在XDF2019数据中心小组采访中,Xilinx执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje对记者解释表示,在计算方面,一直以来都是FPGA的强项,CPU+Xilinx FPGA以及未来即将推出的Versal ACAP(自适应计算加速平台)的加速(部分产品已实现Versal),将实现巨大的速度提升。

在软件方面,在上篇文章中也进行了详细介绍,便是Vitis平台,而这款平台的重头戏则也瞄准自适应这一关键词之内,这一平台相当于将Xilinx的全套产品进行了一次大集合,并加入了异构和自适应的概念。不仅支持此前推出的硬件设计套件Vivado和为数据中心开发的SDAccel,当然也支持异构架构的Zynq SoC和Versal ACAP,再加上全新推出的开源的Vitis AI套件,硬件、软件人员可一站式完成开发。” 。

7 系列 FPGA & Zynq-7000 SoC,7 系列器件是独有的采用高性能低功耗工艺 (28HPL) 生产的 28 纳米 FPGA 及 SoC,与前代产品系列相比,总体功耗锐降 50%,与同类竞争 28 纳米解决方案相比,可提供优异的性能功耗比。架构与模块级创新包括: 静态节电功能的部分重配置 多模式 I/O 控制 智能时钟门控技术 电源分级和电压缩放。

“打造灵活应变,万物智能的世界”伴随着XDF2019现场映刻的这句话,Xilinx正双持“全面加速”与“自适应”两大宝剑,面对着后摩尔定律的异构与加速器时代,而这一曲,则由Vitis串联起Xilinx所期盼的生态环境。

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然而,在7纳米处,FPGA速度和密度大大提高,功耗也较低,因此这种竞争格局可能会发生变化,尤其是ASIC和FPGA。显然这适用于英特尔和Nvidia。拆分SoC原型和仿真市场。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。英特尔的10nm仍然推迟,使得除了英特尔关注的云市场之外,Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。特别是在人工智能时代,Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。

随着当前芯片制造工艺越来越复杂,芯片设计人员的早期成本急剧上升,芯片流的风险也进一步提高。面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,你应该专注于沉默的核心竞争力,即能够根据硬件层面的不同工作量和努力,非常灵活和自适应地进行优化,而不是在传统领域与他们竞争。降低芯片成本、降低芯片流动风险、缩短上市时间的需求将进一步爆发。


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